반도체 후공정장비와 관련주

 

반도체 후공정은 크게 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거칩니다.

 

 

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행됩니다.

모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하며 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다.

 

 

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나눠집니다.

후공정 장비업체 실적은 최근 2년간 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트장비 업체 위주로 수혜를 받는 모습입니다.

 

 

후공정 소재업체 실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화로 소재 고도화와 방식 변경으로 수혜을 받을수 있으며 이외의 후공정 소재업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 수혜를 받는 경향이 있습니다.

 

 

 

관련주

테크윙

반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.

 

유니테스트

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

 

이오테크닉스

반도체 레이저 마킹장비 제조사.

 

디아이

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

 

프로텍

반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.

 

테스나

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

 

인텍플러스

반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.

 

와이아이케이

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

 

 

 

반도체 후공정추이 (출처: 이베스트투자증권)